驗(yàn)證通過(guò)噴墨打印的 RF 標(biāo)簽的模具尺寸

使用 Sensofar 3D光學(xué)輪廓儀，我們可以檢查模具的高度，并計(jì)算是否有足夠的銀層來(lái)達(dá)到所需的導(dǎo)電性，從而獲得良好的性能。

在將功能性墨水與噴墨技術(shù)結(jié)合，用于制造微電子器件時(shí)，需要驗(yàn)證所需設(shè)計(jì)與實(shí)際打印出的結(jié)果之間的差異；打印層的高度和形狀對(duì)于優(yōu)化器件配置和功能至關(guān)重要。

圖 1. 天線模具

天線模具有 4 條軌道，可形成 5 個(gè)填充銀墨的凹谷。 每個(gè)模具軌道為 600 µm 寬，15 µm 高。

圖 2. 通過(guò)填充銀墨來(lái)構(gòu)建天線的天線模具細(xì)節(jié)

圖 3. 模具和天線軌道細(xì)節(jié)

該器件的作用是在手持出紙機(jī)（在紙上打印標(biāo)簽）上檢測(cè)大腸桿菌。天線被連接到一個(gè)類(lèi)似于細(xì)菌傳感器的叉指電容器上，當(dāng)發(fā)生變化時(shí)，電容器的值會(huì)影響天線諧振頻率，這些變量很容易用 RF 收發(fā)器測(cè)量。

當(dāng)前，這些類(lèi)型的器件傾向于使用接觸式輪廓儀，而這些輪廓儀提供的測(cè)量精確度達(dá)不到我們的要求。

使用 Sensofar 3D 光學(xué)輪廓儀，我們可以檢查模具的高度，并計(jì)算是否有足夠的銀層來(lái)達(dá)到所需的導(dǎo)電性，從而獲得良好的性能。

                               <em>圖 4</em>. 印刷在 PEN 基板上的天線模具的 3D 形貌圖和天線模具輪廓

通過(guò) Sensofar Plμ neox，使用具有 20 倍明場(chǎng)物鏡的共聚焦技術(shù)來(lái)驗(yàn)證射頻天線的形狀符合要求并具有足夠的銀層，可以確保良好的導(dǎo)電性。

Sensofar 設(shè)備提供了基于三種技術(shù)的非接觸式 3D 表面輪廓儀：共聚焦、干涉測(cè)量和多焦面疊加技術(shù)，使我們能夠以快速、無(wú)損的方式獲得高分辨率的測(cè)量結(jié)果，及通過(guò)用戶(hù)友好的軟件獲得技術(shù)支持。

圖 5. 顯示模具軌跡細(xì)節(jié)的 3D 形貌圖