Sensofar S neox：多技術(shù)融合重塑測(cè)量邊界

在精密制造與科研探索中，表面形貌的測(cè)量需求正從單一維度向多尺度、多材質(zhì)、復(fù)雜結(jié)構(gòu)演進(jìn)。Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀通過(guò)集成共聚焦、白光干涉、相位差干涉及AI多焦面疊加四大技術(shù)，為半導(dǎo)體、生物醫(yī)學(xué)、精密加工等領(lǐng)域提供了一種適應(yīng)性更強(qiáng)的測(cè)量解決方案。

技術(shù)融合：四模式智能切換

S neox的傳感器頭采用模塊化設(shè)計(jì)，內(nèi)置高速高分辨率黑白CCD攝像頭（2442×2048像素，60fps）與彩色攝像頭，支持實(shí)時(shí)彩色成像與高對(duì)比度深度編碼。其核心優(yōu)勢(shì)在于“一鍵四用"能力：用戶可通過(guò)SensoSCAN軟件根據(jù)樣品特性自動(dòng)切換測(cè)量模式。例如，在半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)中，共聚焦模式可測(cè)量微米級(jí)凸點(diǎn)高度，白光干涉模式可分析納米級(jí)薄膜厚度，而多焦面疊加模式則能快速捕捉晶圓邊緣的粗糙度變化，單次掃描即可覆蓋從0.1nm到34mm的垂直測(cè)量范圍。

性能突破：速度與穩(wěn)定性兼得

數(shù)據(jù)采集速度達(dá)180幀/秒，典型三維圖像獲取時(shí)間僅需3秒，較傳統(tǒng)設(shè)備效率提升5倍。這一突破得益于其無(wú)運(yùn)動(dòng)部件設(shè)計(jì)——采用Microdisplay共聚焦掃描技術(shù)替代傳統(tǒng)z軸電機(jī)，消除機(jī)械振動(dòng)干擾，同時(shí)配備四色LED光源（紅、綠、藍(lán)、白），壽命長(zhǎng)達(dá)50,000小時(shí)，避免激光散斑對(duì)高反射率樣品的干擾。在材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)中，S neox可穩(wěn)定測(cè)量斜率達(dá)86°的粗糙表面，如模具鋼的噴砂紋理，而共聚焦模式的橫向分辨率達(dá)0.10μm，能清晰分辨MEMS器件的臨界尺寸。

參數(shù)與型號(hào)選擇

S neox提供基礎(chǔ)款與五軸全功能款兩種型號(hào)?；A(chǔ)款配備6位電動(dòng)鼻輪，支持5×、20×、100×共聚焦物鏡與10×、20×干涉物鏡切換；五軸款則增加±180°旋轉(zhuǎn)臺(tái)，適用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片等大型曲面的多視角拼接測(cè)量。其XY平臺(tái)行程范圍為125mm×75mm，最大拼接張數(shù)達(dá)10×12（500Mpx高分辨率模式），兼容SECS/GEM半導(dǎo)體工廠自動(dòng)化協(xié)議。

應(yīng)用場(chǎng)景與操作指南

在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，S neox曾用于分析人工角膜在濕潤(rùn)狀態(tài)下的表面形貌。研究人員通過(guò)共聚焦動(dòng)態(tài)掃描發(fā)現(xiàn)，干燥測(cè)量會(huì)導(dǎo)致3.2μm的形變誤差，從而推動(dòng)工藝革新。操作時(shí)，用戶只需將樣品置于XY平臺(tái)，使用傾斜平臺(tái)調(diào)平，在軟件中設(shè)置照明亮度與掃描范圍，系統(tǒng)即可自動(dòng)完成對(duì)焦與數(shù)據(jù)采集。SensoVIEW軟件支持2D/3D視圖切換，可實(shí)時(shí)顯示剖面線高度信息，并生成符合ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)的粗糙度報(bào)告。