薄膜材料的厚度均勻性與微觀結(jié)構(gòu)是決定其光學、電學性能的關鍵因素。PowerTome?PCZ 通過可視化切片與高精度厚度控制，為薄膜材料的表征提供了可靠的前處理手段。

案例概述
某光學薄膜研發(fā)團隊使用 PowerTome?PCZ 對 200?nm 厚的多層介質(zhì)膜進行橫截面制備，以便在掃描電子顯微鏡（SEM）下觀察層間界面。

實驗步驟

1. 樣品準備：將薄膜樣品粘貼在 55?×?50?mm 的樣品臺上，使用快速卡扣固定。

2. 參數(shù)設定：在觸摸屏上選擇“單片切割"，目標厚度設為 0.5?µm，切片速度 120?mm/s。

3. 濾光片選擇：使用 605?nm 帶通濾光片進行可視化監(jiān)控，確保切片過程中的光照均勻。

4. 切片執(zhí)行：系統(tǒng)自動完成切片，切片完成后自動回退樣品臺。

5. 后處理：取出切片后進行離子拋光，隨后在 SEM 中觀察。

結(jié)果

• 切片表面光滑，無明顯劃痕，層間界面清晰可辨。

• 通過 SEM 測量，實際層厚度誤差在 ±2?nm 以內(nèi)，滿足研發(fā)需求。

技術優(yōu)勢

• 厚度可調(diào)范圍寬（0.25?µm–50?µm），適配不同薄膜厚度的制備。

• 高速切片（最高 200?mm/s）縮短樣品準備時間。

• 可視化監(jiān)控配合多波長濾光片，實時觀察切片進度，避免過度切割。

參數(shù)回顧

使用提示

• 對于極薄膜層（<1?µm），建議*行低速預切，以降低刀具沖擊。

• 切片后及時進行離子拋光，可進一步提升表面質(zhì)量。

結(jié)論
PowerTome?PCZ 在薄膜材料的橫截面制備中表現(xiàn)出高精度、快速且可視化的優(yōu)勢，為材料研發(fā)提供了可靠的樣本制備平臺，顯著提升了后續(xù)顯微分析的效率與準確性。